半导体商Entegris推出下一代450mm晶圆承载盒

高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI?M1标准晶圆。

本文引用地址：资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当产业改用450mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1品质晶圆所需的洁净度。Entegris与主要的矽材供应商和OEM保持紧密的合作，藉此扩展450mm晶圆的运输和制程。合作内容包括，由我方将本公司的450mm晶圆处理解决方案运送给50家以上的重要产业业者。

450mmP2多用途承载盒(MAC)和450mm前开式晶圆传送盒(FOUP)已通过纽约州立大学理工学院(SUNYPolytechnicInstitute)在Albany的全球450mm联盟(G450C)的大量测试。Entegris藉由这样的合作，改善了MAC和FOUP承载盒的架构，确保晶圆厂中具有连贯的设备互通性。

G450C的计画沟通/管理经理DaveSkilbred表示：，450mmP2MAC和FOUP的问世，让Entegris在支援业界转移至为M1450mm晶圆品质，以及继续推动全图样化450mm晶圆进展这些方面，充分展现出其领导能力和所投入的决心。

P2MAC透过坚固耐用的密封，以及在晶圆进入承载盒时加以“撷取”的优化机制，提供了更为洁净的晶圆环境，并针对处理和环境所引发的微粒产生量，加强其抵挡能力。450mm晶圆承载盒的设计还能将清洁循环时间降低25-50%，以提升晶圆厂的效率。此外，450mmP2MAC运输系统已通过测试，证实符合MAC和FOSBSEMI效能标准。

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